飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费电子、工业控制、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一，2007年的总销售额达57亿美元。<br>飞思卡尔广泛开发先进的技术以及嵌入式领域的专业知识，并带来诸多创新的系统级解决方案。飞思卡尔矢志创新，在知识产权方面拥有超过5900项专利产品系列；公司每年的研发投资超过12亿美元；在全球的30多个国家拥有超过名员工，并促进创新和多元化；公司积极使用和搭建通用平台，支持开放标准，推进真正的融合。<br>飞思卡尔是全球十大芯片制造商之一并在很多竞争激烈而又充满活力的市场居于领先地位。<br><br>飞思卡尔天津封装测试厂<br>·天津工厂成立于1992年，是飞思卡尔拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。该工厂占地平方英尺，从2001年开始投入生产。<br>·工厂每周生产超过900万个微控制器、混合信号和射频设备。<br>·客户包括摩托罗拉的个人通讯事业部，以及其它的消费和汽车电子厂商。<br>·天津工厂生产飞思卡尔的最新集成电路（ic）封装解决方案、功率四方扁平无引脚（pqfn）封装，适用于汽车和其它高流量、高功耗应用，主要封装技术包括：铸造阵列处理球栅阵列（mapbga）、无铅方形扁平封装（qfn）、小外形集成电路（soic）、薄型四方平面封装（lqfp）、塑料双列直插式封装（pdip）、收缩型双列直插式封装（sdip）和射频组件。<br><br>所述职位长期招聘<br>（请注明信息来源）<br>发送简历到公司信箱。
